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　　張汝京等一行參觀了安建半導(dǎo)體模塊產(chǎn)線，了解了安建的模塊產(chǎn)品類(lèi)型、下游客戶和出貨產(chǎn)能情況。雙方就安建半導(dǎo)體在積塔的產(chǎn)品需求和后續(xù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目進(jìn)行了探討和總結(jié)，并對(duì)以下合作達(dá)成一致：加速完成安建在積塔代工的平面型碳化硅（SiC）MOS器件開(kāi)發(fā)，并攜手邁進(jìn)新一代溝槽型SiC MOS器件開(kāi)發(fā)；馬上啟動(dòng)基于8英寸薄片和氫注入工藝的高端FRD產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

　　在SiC器件方面，積塔半導(dǎo)體早在2020年就布局了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的6英寸SiC產(chǎn)線，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)規(guī)級(jí)650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺(tái)和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺(tái)。

　　2022年，積塔半導(dǎo)體明確在上海臨港投資二期項(xiàng)目，新增固定資產(chǎn)投資預(yù)計(jì)超過(guò)260億元。二期項(xiàng)目建成后，積塔半導(dǎo)體的產(chǎn)能將得到較大提升，實(shí)現(xiàn)功率器件、模擬IC、MCU產(chǎn)品等汽車(chē)芯片量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到30萬(wàn)片8英寸等效晶圓的產(chǎn)能。

　　此次與積塔半導(dǎo)體就SiC器件開(kāi)發(fā)達(dá)成合作的安建半導(dǎo)體，在業(yè)內(nèi)也有一定的實(shí)力。成立于2021年7月的安建半導(dǎo)體，是一家半導(dǎo)體功率器件廠商。成立不到三年時(shí)間，安建半導(dǎo)體已完成3輪融資，其中包括2022年3月的1.8億人民幣B輪融資。